據(jù)報(bào)道，關(guān)鍵Intel近期因資金困境等問(wèn)題，項(xiàng)目導(dǎo)致多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目被取消，取消大量核心人才流失。才流程師

與此同時(shí)，失加三星等正積極搶奪這些頂尖工程師，劇星機(jī)搶尖工尤其是等趁奪頂在Intel長(zhǎng)期投入的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)、玻璃基板和背面供電（BSPDN）等下一代技術(shù)領(lǐng)域。關(guān)鍵

今年早些時(shí)候，項(xiàng)目Intel宣布計(jì)劃裁員約7.5萬(wàn)人，取消其中相當(dāng)一部分已經(jīng)完成，才流程師這些離職人員中，失加包括許多Intel長(zhǎng)期投資的劇星機(jī)搶尖工技術(shù)領(lǐng)域的核心工程師，這些人也成為了眾多半導(dǎo)體企業(yè)的等趁奪頂搶手人才。

三星如今正在積極招募這些優(yōu)秀人才，關(guān)鍵尤其是在美國(guó)的工廠和研發(fā)中心，今年上半年，Intel在2.5D芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威級(jí)工程師已跳槽至三星電子的代工事業(yè)部。

Intel在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的“王牌”工程師Gang Duan也于近期加入了三星電機(jī)，擔(dān)任美國(guó)分公司的技術(shù)營(yíng)銷和應(yīng)用工程部門的總負(fù)責(zé)人。

此外，Intel在玻璃基板和BSPDN等領(lǐng)域的研究人員也成為三星的招募目標(biāo)。

一位知情人士表示：“三星正在積極招募擁有10年以上經(jīng)驗(yàn)的封裝工藝工程師，希望他們?cè)谌窍鄬?duì)較弱的領(lǐng)域發(fā)揮專業(yè)技能。這是一個(gè)在背面供電、玻璃基板、器件和工藝等多個(gè)領(lǐng)域招募頂尖人才的絕佳機(jī)會(huì)。”

很贊哦!（3379）