蘋果公司正評(píng)估采用英特爾14A(1.4納米)制程工藝，蘋果片作為其M系列芯片的或押第二代工來(lái)源。這一舉動(dòng)可能打破臺(tái)積電長(zhǎng)期壟斷蘋果芯片生產(chǎn)的注英局面。

據(jù)最新報(bào)道，列芯蘋果已獲得英特爾提供的迎雙工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)，開始評(píng)估這項(xiàng)尖端技術(shù)的蘋果片潛力。14A工藝采用第二代RibbonFET晶體管和PowerDirect供電技術(shù)，或押較當(dāng)前18A工藝有顯著提升。注英

英特爾已將早期PDK版本交付蘋果、列芯英偉達(dá)等戰(zhàn)略合作伙伴。迎雙蘋果可能將該工藝用于M8等未來(lái)芯片，蘋果片而英偉達(dá)或?qū)⑵鋺?yīng)用于中低端GPU產(chǎn)品線。或押若合作達(dá)成，注英這將是列芯蘋果首次在自研芯片中引入臺(tái)積電以外的代工廠。

對(duì)英特爾而言，迎雙這或是其代工業(yè)務(wù)的“背水一戰(zhàn)”。新任CEO陳立武明確表示，若無(wú)法獲得大客戶訂單，將停止14A等先進(jìn)制程的研發(fā)投入，甚至可能叫停俄亥俄州、德國(guó)和波蘭的配套項(xiàng)目。

行業(yè)分析師指出，蘋果的意向?qū)⒊蔀橛⑻貭柎I(yè)務(wù)存續(xù)的關(guān)鍵變量。若合作落地，蘋果將獲得供應(yīng)鏈多元化保障，而英特爾則有望重振其半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。這場(chǎng)潛在聯(lián)姻，或重塑全球芯片制造格局。

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