三星的星打半導體業務剛剛結束了一個艱難的季度，其設備解決方案部門（DS）在2025年第二季度僅錄得4000億韓元利潤，幅降相比于去年同期的低H達的訂單6.5萬億韓元大幅下降，同比暴跌近94%。格希在美國限制向中國銷售先進芯片的英偉出口管制和持續的庫存調整之間，三星的星打芯片部門交出了近六個季度以來最差表現。現在三星打算押注人工智能（AI），幅降希望在今年年底前扭轉這一局面。低H達的訂單

據TomsHardware報道，三星認為半導體業務復蘇的英偉關鍵在于HBM3E，這種用于AI加速器的星打最新一代高帶寬內存。三星正在努力降低HBM3E的幅降生產成本，希望可以吸引英偉達的低H達的訂單關注。作為最大的格希AI芯片供應商，英偉達目前的英偉HBM3E嚴重依賴SK海力士的供應。

三星的戰略很簡單，就是讓HBM3E的價格比其他競爭對手更實惠。如果三星能夠制造成本更低、質量更高的HBM3E，很可能改變市場的形勢，可問題是，英偉達測試三星的HBM3E已經很長時間了，但是仍然不能通過驗證，散熱和能效表現始終不能令人滿意。是否能夠贏得英偉達的訂單，將成為三星HBM3E的一個轉折點。

隨著Meta、微軟和亞馬遜都在規劃設計內部AI芯片，為三星贏得了更多的市場空間，或許這一次三星真的要想辦法證明自己。

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